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IPO雷达|省研发、拼设备!红板科技拟募20亿扩产
【概要描述】
- 分类:机械知识
- 作者:J9.COM(中国认证)集团官方网站
- 来源:
- 发布时间:2025-10-23 06:50
- 访问量:2025-10-23 06:50
10月21日,据所官网,江西红板科技股份无限公司(下称“红板科技”)发布第二轮问询答复,公司单元产能固定资产投入偏高、固定资产闲置和减值招股书显示,红板科技成立于2005年10月17日,专注于印制电板的研发、出产和发卖,普遍使用于消费电子、汽车电子、高端显示、通信电子等范畴。公司是行业内HDI板收入占比力高、可以或许批量出产肆意互连HDI板和IC载板的企业之一。产物笼盖OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等全球出名消费电子终端品牌。2022年至2024年及2025年上半年(下称“演讲期”),公司停业收入别离为22。05亿元、23。40亿元、27。02亿元及1。71亿元;归母净利润别离为1。41亿元、1。05亿元、2。14亿元及2。40亿元,本年上半年已超客岁全年程度。
然而,伴跟着业绩迅猛增加的同时,其应收账款也同步激增。演讲期各期,公司应收账款余额别离为6。22亿元、7。58亿元、9。19亿元及11。36亿元,占当期停业收入比例别离为28。21%、32。42%、34。00%及33。22%。公司暗示,期后回款优良,不存正在放宽信用政策以添加发卖收入的景象。值得一提的是,强调“手艺领先”的红板科技,研发投入大幅低于可比公司。演讲期各期,公司的研发费用别离为1。01亿元、1。10亿元、1。25亿元及0。64亿元,而行业平均值别离为3。31亿元、3。29亿元、3。77亿元及2。19亿元,本年上半年仅剩均值的三分之一。演讲期各期,公司研发费用率别离为4。56%、4。69%、4。63%及3。65%,而行业平均值别离为4。71%、5%、4。92%及4。65%。红板科技注释称,而同业业可比公司均为行业内规模较大的上市公司,融资渠道多样化,而公司资金实力相对无限且更多用于扩大出产运营规模。招股书显示,红板科技单元产能对应的固定资产投入1734。35元/平方米,显著高于同业业可比公司景旺电子、胜宏科技、崇达手艺1022。47-1093。08元/平方米的程度。对此,红板科技注释称,演讲期内,公司单元产能对应的固定资产投入高于景旺电子、胜宏科技、崇达手艺、世运电,次要系上述同业业上市公司的产物次要以刚性板为从,刚性板出产工艺相对简单,设备成本较低。而公司产物次要以HDI板为从,制制过程涉及多次压合、微盲埋孔等复杂工艺,对设备精度要求较高,需利用激光钻孔机、电镀填孔设备、激光间接成像等高精度设备,设备成本高,使得公司单元产能对应的固定资产投入较高。红板科技本次拟募资20。57亿元,用于年产120万平方米高细密电板项目。项目估计2026年下半年投产,2029年全面达产,届时HDI年产能将新增120万平方米,较现有产能提拔约七成。问询答复中,公司坦言,项目投产后年折旧额将添加1。22亿元,占2024年净利润2。14亿元的57%。记者留意到,近几年,公司存正在闲置机械设备持续折旧的环境,合计减值预备超1。2亿元。计提减值的缘由次要是设备成新率偏低,部门设备投入利用年限较长,老化严沉,且取备件改换成本较高,已难以满脚公司的当前工艺取产能要求。
别的,手艺取需求迭代,因下逛产物更新迭代、从动化升级替代等,现有设备机能和效率无法满脚客户需求,呈现设备闲置景象。前往搜狐。
然而,伴跟着业绩迅猛增加的同时,其应收账款也同步激增。演讲期各期,公司应收账款余额别离为6。22亿元、7。58亿元、9。19亿元及11。36亿元,占当期停业收入比例别离为28。21%、32。42%、34。00%及33。22%。公司暗示,期后回款优良,不存正在放宽信用政策以添加发卖收入的景象。值得一提的是,强调“手艺领先”的红板科技,研发投入大幅低于可比公司。演讲期各期,公司的研发费用别离为1。01亿元、1。10亿元、1。25亿元及0。64亿元,而行业平均值别离为3。31亿元、3。29亿元、3。77亿元及2。19亿元,本年上半年仅剩均值的三分之一。演讲期各期,公司研发费用率别离为4。56%、4。69%、4。63%及3。65%,而行业平均值别离为4。71%、5%、4。92%及4。65%。红板科技注释称,而同业业可比公司均为行业内规模较大的上市公司,融资渠道多样化,而公司资金实力相对无限且更多用于扩大出产运营规模。招股书显示,红板科技单元产能对应的固定资产投入1734。35元/平方米,显著高于同业业可比公司景旺电子、胜宏科技、崇达手艺1022。47-1093。08元/平方米的程度。对此,红板科技注释称,演讲期内,公司单元产能对应的固定资产投入高于景旺电子、胜宏科技、崇达手艺、世运电,次要系上述同业业上市公司的产物次要以刚性板为从,刚性板出产工艺相对简单,设备成本较低。而公司产物次要以HDI板为从,制制过程涉及多次压合、微盲埋孔等复杂工艺,对设备精度要求较高,需利用激光钻孔机、电镀填孔设备、激光间接成像等高精度设备,设备成本高,使得公司单元产能对应的固定资产投入较高。红板科技本次拟募资20。57亿元,用于年产120万平方米高细密电板项目。项目估计2026年下半年投产,2029年全面达产,届时HDI年产能将新增120万平方米,较现有产能提拔约七成。问询答复中,公司坦言,项目投产后年折旧额将添加1。22亿元,占2024年净利润2。14亿元的57%。记者留意到,近几年,公司存正在闲置机械设备持续折旧的环境,合计减值预备超1。2亿元。计提减值的缘由次要是设备成新率偏低,部门设备投入利用年限较长,老化严沉,且取备件改换成本较高,已难以满脚公司的当前工艺取产能要求。
别的,手艺取需求迭代,因下逛产物更新迭代、从动化升级替代等,现有设备机能和效率无法满脚客户需求,呈现设备闲置景象。前往搜狐。扫二维码用手机看